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    Tunga:Study of SnAgCu Alloy Reliability
    Erscheinungsdatum: 03/2009, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Study of SnAgCu Alloy Reliability, Titelzusatz: Material Microstructural Evolution and Laser MoireInterferometry, Autor: Tunga, Krishna, Verlag: VDM Verlag, Sprache: Englisch, Rubrik: Technik // Sonstiges, Seiten: 188, Informationen: Paperback, Gewicht: 296 gr, Verkäufer: averdo
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    Study of SnAgCu Alloy Reliability
    Study of SnAgCu Alloy Reliability ab 67.99 € als Taschenbuch: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik,
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