36 Results for : 43030

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    MOLEX 430251200 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 2x6-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontaktezweireihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 430252000 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 2x10-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakteeinreihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 436450800 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 1x8-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakteeinreihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 430252200 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 2x11-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakteeinreihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 430251400 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 2x7-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontaktezweireihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 436450600 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 1x6-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakteeinreihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 430250600 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 2x3-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontaktezweireihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 436450300 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 1x3-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakteeinreihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 430252400 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 2x12-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakteeinreihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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    MOLEX 436450400 - Molex Crimpgehäuse - Micro-Fit - 1x4-polig - Buchse
    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontakteeinreihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43030
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