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    Bei den Micro-Fit 3.0™-Steckverbindern handelt es sich um ein hochdichtes System im 3,00-mm-Raster für niedrige Stromstärken, das in Form von Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Konfigurationen mit Optionen für SMD- und Durchsteckmontage.Steckverbindersystem mit 3,00 mm Rasterfür Kabel-Kabel- und Kabel-Karte-Anwendungenmit positiver Verriegelungpolarisierte GehäuseSteckverbinderfamilie für Signalübertragung und Spannungsversorgung, bis 5 A pro PolGehäuse, Buchse, für Kabel, ohne Kontaktezweireihigzu bestücken mit Kontakthülsen, Serie 43031
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