66 Results for : sn99

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    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtigSchmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtigSchmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit Schmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendighalogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    Stannol Lotdraht Kristall 511Flussmittelgefüllter No-Clean-Lotdraht mit klaren RückständenStannol Kristall-Lotdrähte sind einsetzbar bei Reparaturarbeiten und machen einen weiteren Reinigungsprozeß überflüssig.Sie zeichnen sich durch folgende Eigenschaften aus:klare und geringe Rücktändegeringe Spritzneigung - thermisch stabilschnelles Löten durch mehrere Aktivitätsstufensehr gute Ausbreitung auf Messing, Kupfer und Nickelmilder GeruchTechnische Daten:Flussmittelart nach DIN EN 29454-1 : REM 1 1.2.2Flussmittelgehalt : 2,7 % +/- 0,3 %Säurezahl (mg/KOH/g) : 170Halogengehalt : 1,1 %Korrodierende Wirkung : keine nach DIN 8516Legierungen : S-Sn99 Cu0,7 (TC)
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    Stannol Lotdraht Kristall 511Flussmittelgefüllter No-Clean-Lotdraht mit klaren RückständenStannol Kristall-Lotdrähte sind einsetzbar bei Reparaturarbeiten und machen einen weiteren Reinigungsprozeß überflüssig.Sie zeichnen sich durch folgende Eigenschaften aus:• Klare und geringe Rücktände• Geringe Spritzneigung - thermisch stabil• Schnelles Löten durch mehrere Aktivitätsstufen• Sehr gute Ausbreitung auf Messing, Kupfer und Nickel• Milder GeruchTechnische Daten:Flussmittelart nach DIN EN 29454-1 : REM 1 1.2.2Flussmittelgehalt : 2,7 % +/- 0,3 %Säurezahl (mg/KOH/g) : 170Halogengehalt : 1,1 %Korrodierende Wirkung : keine nach DIN 8516Legierungen : S-Sn99 Cu1 (TC)
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    Stannol Lotdraht Kristall 511Flussmittelgefüllter No-Clean-Lotdraht mit klaren RückständenStannol Kristall-Lotdrähte sind einsetzbar bei Reparaturarbeiten und machen einen weiteren Reinigungsprozeß überflüssig.Sie zeichnen sich durch folgende Eigenschaften aus:• Klare und geringe Rücktände• Geringe Spritzneigung - thermisch stabil• Schnelles Löten durch mehrere Aktivitätsstufen• Sehr gute Ausbreitung auf Messing, Kupfer und Nickel• Milder GeruchTechnische Daten:Flussmittelart nach DIN EN 29454-1 : REM 1 1.2.2Flussmittelgehalt : 2,7 % +/- 0,3 %Säurezahl (mg/KOH/g) : 170Halogengehalt : 1,1 %Korrodierende Wirkung : keine nach DIN 8516Legierungen : S-Sn99 Cu1 (TC)
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    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: 227°C
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