67 Results for : sw32

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    Edsyn SSALC1250-3 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: 227°C
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    LZ F2 BF 1,0 250 - Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 1,0 mm, 250 g
    Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silberanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 1,0 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn96 Ag4 F-SW32 (1.1.3.B)• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silberanteil/halogenfrei
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    No-name - EDSYN SSALC1250-3 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer, low silver Version, NO-CLEAN-Flußmitt
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
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    No-name - EDSYN SSALC5250-3 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer, low silver Version, NO-CLEAN-Flußmitt
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
    • Price: 17.99 EUR excl. shipping
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    No-name - EDSYN SSALC8250-3 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer, low silver Version, NO-CLEAN-Flußmitt
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    LZ F1 BF 0,5 250 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 0,5 mm, 250 g
    Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silber- und Kupferanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 0,5 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau:Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• Halogenfrei• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei
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    LZ F1 BF 1,5 250 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,5 mm, 250 g
    Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfreiFlussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 1,5 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• Halogenfrei• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-Technologie• Schmelzpunkt 217°CSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.
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    PSB-SW32 Schrumpfschlbox 3,2mm sw 15m
    Flexibler Schrumpfschlauch. Einsatzbereich: Kabelschutz, -Isolation, -Kennzeichnung und -Bündelung. Schrumpftemperatur: min. 90°C. Flammgeschützt. Selbstverlöschend. Zugfestigkeit: 13 N/mm². Gewicht: 1,45 g/cm³. Durchschlagsfestigkeit: 20 kV/mm. Farbe: schwarz. Länge: - 05103069 - 05103072: 15 m in der Box - 05103073 - 05103075: 10 m in der Box - 05103076: 8 m in der Box - 05103077: 5 m in der Box - 05103078: 3 m in der Box Nenndurchmesser in Zoll: 1/8 ZollWandstärke nach Schrumpf: 0,51mmInnendurchmesser...
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    LZ FE BF 0,35 10 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei,Ø 0,35
    Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silber- und Kupferanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 0,35 mm• Menge: ca. 100 g• Aufbau: Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• Halogenfrei• Geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei
    • Shop: reichelt elektronik
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    LZ F1 BF 1,0 250 - Lötzinn bleifrei mit Silber- und Kupferanteil,Ø 1,0 mm, 250 g
    Umweltfreundlicher, bleifreier Lötdraht mit Silber- und Kupferanteil auf Rolle.Flussmittelgefüllter, halogenfrei aktivierter Weichlötdraht. Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.B bzw. DIN EN 61190-1-3, ROL0.No-clean Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektronik, Standardflussmittelanteil 3,5%.• Ø: 1,0 mm• Menge: ca. 250 g• Aufbau: Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 F-SW32 (1.1.3.B)• halogenfrei• geringe Rauchentwicklung• Einsatz in der SMD-TechnologieSeit 2006 ist kein Bleianteil im Lötzinn mehr erlaubt!Die NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen - Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig.bleifrei mit Silber- und Kupferanteil/halogenfrei
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