Steval - Shopping2000.com

STMicroelectronics STEVAL-BCN002V1B Entwicklungsboard 1St.

BlueNRG-2 Bluetooth Development Kit STEVAL-BCN002V1B

Shop: digitalo
Price: 61.23 EUR excl. shipping

STMicroelectronics STEVAL-MKI208V1K Entwicklungsboard 1St.

IIS3DWB Accelerometer Sensor Evaluation Board STEVAL-MKI208V1K

Shop: digitalo
Price: 46.49 EUR excl. shipping

STMicroelectronics STEVAL-MKI182V2 Entwicklungsboard 1St.

ISM330DLC Accelerometer/Gyroscope Sensor Adapter Board STEVAL-MKI182V2

Shop: digitalo
Price: 22.11 EUR excl. shipping

STMicroelectronics STEVAL-AETKT1V1 Entwicklungsboard 1St.

TSC2011 Special Purpose Amplifier Evaluation Kit Automotive STEVAL-AETKT1V1

Shop: digitalo
Price: 37.21 EUR excl. shipping

STMicroelectronics STEVAL-PMIC1K1 Entwicklungsboard 1St.

Evaluation board for high integration STPMIC1x power management IC for microprocessor units STEVAL-PMIC1K1

Shop: digitalo
Price: 71.99 EUR excl. shipping

STEVAL-STWINWFV1 - ISM43362-M3G-L44-E 802.11 Wireless LAN Erweiterungsplatine

STEVAL-STWINWFV1Wi-Fi-Erweiterung für das SensorTile Wireless Industrial Node (STWIN) Kit BeschreibungDie Erweiterungsplatine STEVAL-STWINWFV1 erweitert den STEVAL-STWINKT1B (und STEVAL-STWINKT1) um eine 2,4 GHz Wi-Fi-Konnektivität. Anwendungsbeispiele, die die Vorteile dieser Erweiterungskarte nutzen, finden Sie im Firmware-Paket STSW-STWINKT01 sowie im FP-IND-PREDMNT1 Predictive Maintenance Function Pack.Merkmale• Wi-Fi-Adapter für STEVAL-STWINKT1B (und STEVAL-STWINKT1)• Wird an die STWIN-Kernsystemplatine über einen speziellen 12-poligen Stecker angeschlossen• Einzelner 3,3-V-Stromversorgungseingang• ISM43362-M3G-L44-E Wi-Fi-Modul:- 802.11 b/g/n Kompatibel basierend auf Broadcom MAC/Baseband/Radio Gerät- Vollständig enthaltener TCP/IP-Stack- Host-Schnittstelle: SPI bis zu 25 MHz- Netzwerkfunktionen ICMP ( Ping), ARP, DHCP,TCP, UDP- Stromsparender Betrieb (3,3 V Versorgung) mit eingebauten Low-Power-Modi- Sichere Wi-Fi-Authentifizierung WEP-128, WPA-PSK (TKIP), WPA2-PSK- CE-zertifiziert- FCC-zertifiziert- IC-zertifiziert• RoHS- und China-RoHS-konform• WEEE-konform

Shop: reichelt elektronik
Price: 36.10 EUR excl. shipping

STEVAL-STWINMAV1 - STWIN SensorTile Erweiterung - Mikrofon-Array,MP23ABS1

Die STEVAL-STWINMAV1 Mikrofon-Array-Erweiterung fügt erweiterte Audio-Sensing-Funktionen zu den STEVAL-STWINKT1B (und STEVAL-STWINKT1) SensorTile Wireless Industrial Node (STWIN) Kit für Hochfrequenz-Vibrationsüberwachung Anwendungen.Das Board enthält vier kapazitive Mikrofone MP23ABS1 mit niedrigem Stromverbrauch und hohem Signal-Rausch-Verhältnis (SNR), die von einem Spannungsregler mit sehr geringem Spannungsabfall, niedrigem Ruhestrom und geringem Rauschen unterstützt werden, der ideal für batteriebetriebene Anwendungen wie STWIN ist.Die Erweiterungsplatine ist über einen speziellen 12-poligen Stecker mit der Kernsystemplatine verbunden, auf der die STSW-STWINKT01-Firmware mit speziellen BSP-Treibern und Anwendungsbeispielen zum Testen und Entwickeln der Schwingungsüberwachung in den Ultraschallfrequenzbereichen läuft. Besondere Merkmale• differentielles Array aus je 4 mm großen Mikrofonen• 4x MP23ABS MEMS Mikrofon• 4x für Audio optimierte ADCs• LDK130 LDO mit besonders geringem Ruhestromrauschen• Serial Audio Interface (SAI) DigitalausgangHinweisDieser Artikel enthält nur das Erweiterungsboard. Hauptboard siehe Zubehör.

Shop: reichelt elektronik
Price: 27.67 EUR excl. shipping

STEVAL-STWINKT1B - STWIN SensorTile Wireless Industrial Node & IoT Entwicklungskit

STEVAL-STWINKT1B,STWIN SensorTile Wireless Industrial Node Entwicklungskit und Referenzdesign für industrielle IoT-AnwendungenBeschreibungDer STWIN SensorTile Wireless Industrial Node (STEVAL-STWINKT1B) ist ein Entwicklungskit und Referenzdesign, das das Prototyping und Testen von fortschrittlichen industriellen IoT-Anwendungen wie Condition Monitoring und Predictive Maintenance vereinfacht. Das Kit enthält eine Kernsystemplatine mit einer Reihe von eingebetteten industrietauglichen Sensoren und einem Ultra-Low-Power-Mikrocontroller für die Schwingungsanalyse von 9-DoF-Bewegungsmessdaten über einen weiten Bereich von Schwingungsfrequenzen, einschließlich sehr hochfrequenter Audio- und Ultraschallspektren, sowie eine hochpräzise lokale Temperatur- und Umgebungsüberwachung. Das Entwicklungskit wird durch ein umfangreiches Set an Softwarepaketen und optimierten Firmware-Bibliotheken sowie eine Cloud-Dashboard-Anwendung ergänzt, die allesamt zur Beschleunigung der Entwicklungszyklen für End-to-End-Lösungen beitragen. Das Kit unterstützt drahtlose Bluetooth® Low Energy-Konnektivität durch ein Onboard-Modul und Wi-Fi-Konnektivität durch ein spezielles Plugin-Erweiterungsboard (STEVAL-STWINWFV1). Kabelgebundene Konnektivität wird auch über einen On-Board-RS485-Transceiver unterstützt. Die Kernsystemplatine enthält auch einen STMod+-Anschluss für kompatible, kostengünstige Tochterplatinen mit kleinem Formfaktor, die mit der STM32-Familie verbunden sind, wie z. B. das LTE Cell Pack. Neben dem Core System Board wird das Kit mit einem 480 mAh Li-Po-Akku, einem STLINK-V3MINI Debugger und einer Kunststoffbox geliefert.Merkmale• Drahtlose Multi-Sensing-Plattform, die Vibrationsüberwachung und UltraschallErkennung• Aktualisierte Version von STEVAL-STWINKT1, jetzt mit STSAFE-A110 bestückt, BlueNRG-M2SA Modul und IMP23ABSU MEMS Mikrofon• Basierend auf dem STWIN-Kernsystemboard mit Verarbeitungs-, Erfassungs-, Konnektivitäts- und Erweiterungsfunktionen• Ultra-low-power ARM Cortex-M4 MCU mit 120 MHz mit FPU, 2048 kbytes Flash-Speicher (STM32L4R9)• Micro-SD-Kartensteckplatz für eigenständige Datenerfassungsanwendungen• On-board Bluetooth® low energy v5.0 Funktechnologie und Wi-Fi (mit STEVAL-STWINWFV1 Erweiterungskarte), sowie kabelgebundene RS485 und USB OTG Konnektivität• Option zur Implementierung von Authentifizierung und Markenschutz sichere Lösung mitSTSAFE-A110• Große Auswahl an industriellen IoT-Sensoren:- Ultrabreitbandiger (bis zu 6 kHz), rauscharmer, digitaler 3-Achsen-Vibrationssensor (IIS3DWB)- 3D-Beschleunigungsmesser + 3D-Gyro iNEMO Trägheitsmesseinheit (ISM330DHCX) mit maschinellem Lernkern- Ultra-Low-Power-Hochleistungs-MEMS-Bewegungssensor (IIS2DH)- Ultra-Low-Power 3-Achsen-Magnetometer (IIS2MDC)- Digitaler Absolutdruck-Sensor (LPS22HH)- Sensor für relative Feuchte und Temperatur (HTS221)- Digitaler lokaler Niederspannungs-Temperatursensor (STTS751)- digitales MEMS-Mikrofon in Industriequalität (IMP34DT05)- analoges MEMS-Mikrofon mit Frequenzgang bis zu 80 kHz (IMP23ABSU)• Modulare Architektur, erweiterbar über on-board Steckverbinder:- STMOD+ und 40-polige Flex-Allzweck-Erweiterungen- 12-poliger Stecker für Konnektivitätserweiterungen- 12-poliger Buchsenstecker für Sensorik-Erweiterungen• Andere Kit-Komponenten:- Li-Po-Akku 480 mAh- STLINK-V3MINI Debugger mit Programmierkabel- Kunststoffbox

Shop: reichelt elektronik
Price: 130.90 EUR excl. shipping