71 Results for : liquidus

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    Edsyn SACR5250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
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    EDSYN SAC1250 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer
    Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SC5250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendighalogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    Edsyn SC8250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    Edsyn SC1250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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    Edsyn SA15250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe LotkugelbildungSchmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: 221°C
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    Edsyn SA8250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe LotkugelbildungSchmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: 221°C
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    Edsyn SA5250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe LotkugelbildungSchmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: 221°C
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    Edsyn SA1250 Lötzinn, bleifrei
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe LotkugelbildungSchmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: 221°C
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    No-name - EDSYN SSALC1250-3 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer, low silver Version, NO-CLEAN-Flußmitt
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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