71 Results for : liquidus

  • Thumbnail
    No-name - EDSYN SSALC5250-3 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer, low silver Version, NO-CLEAN-Flußmitt
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
    • Price: 17.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    EDSYN SAC5250-3 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer und doppeltem Flußmittelanteil
    Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
    • Price: 29.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    No-name - EDSYN SSALC8250-3 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer, low silver Version, NO-CLEAN-Flußmitt
    Überblick Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 mit doppeltem Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktivem Flußmittel der „kleine“ Bruder des bekannten Lötdrahtes SSAC mit NO-Flußmittel nach F-SW32 NO CLEAN - Flußmittel für ein gutes Fließverhalten doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten und verringert die Lötzeiten auch bei verschmutzten Komponenten geeignet Sn99 Ag0,3 Cu0,7 mit F-SW 32 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen Kupferanteil hilft bei offenen Kupferflächen weiter geringerer Silberanteil = low cost Variante des bekannten SSAC - Lötdrahtes 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 216°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
    • Price: 22.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    EDSYN SAC1250-3 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer und doppeltem Flußmittelanteil
    Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig * eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen * halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen * eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich * ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie * auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden * geringe Rauchentwicklung * kurze Benetzungszeit * einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung * höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung * doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten * 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C * Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
    • Price: 35.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    EDSYN SAC8250-3 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer und doppeltem Flußmittelanteil
    Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
    • Price: 29.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    EDSYN SAC15250-3 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer und doppeltem Flußmittelanteil
    Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
    • Shop: ManoMano
    • Price: 33.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    Edsyn SC5250-3X Lötzinn, bleifrei bleifrei, Spule 250g
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit NO-CLEAN - Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei dicken Oxidschichten und massiven Verschmutzungen, überlagerten Bauteilen kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt:Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
    • Shop: digitalo
    • Price: 36.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    Edsyn SC8250-3X Lötzinn, bleifrei bleifrei, Spule 250g
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit NO-CLEAN - Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlichideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei dicken Oxidschichten und massiven Verschmutzungen, überlagerten Bauteilen kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
    • Shop: digitalo
    • Price: 32.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    Edsyn SC1250-3X Lötzinn, bleifrei bleifrei, Spule 250g
    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit NO-CLEAN - Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei dicken Oxidschichten und massiven Verschmutzungen, überlagerten Bauteilen kurze BenetzungszeitSchmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
    • Shop: digitalo
    • Price: 36.99 EUR excl. shipping
  • Thumbnail
    EDSYN SSAC2010 - Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 0,2 mm, 10 g
    Die Lösung für Ihre Lötungen in der Zukunft: bleifreiSSAC 2010 Bleifreier Lötdraht mit 3 Metallen und Silberanteil für die Fine-Pitch-KomponentenFlußmittel nach F-SW 32 -> kaum sichtbare, klare Flußmittelrückständekeine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich -> NO - CLEANeutektisches Lötzinn, d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder im flüssigen Zustand, einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht -> keine ''geklebten'' Lötstellen -> besonders wichtig bei kleinsten Lötstellen mit minimalem Lotvolumenideal für den Einsatz in der SMD-Technologie, insbesondere der Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-BauteileSn 96,5 Ag Cu0,5silberhaltige Legierung erleichtert das Löten von SMDs und feinsten Verbindungengeringe Rauchentwicklunggeringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Loten -> einfachere Handhabung für den AnwenderSchmelzpunkt:• Solidus: 217°C• Liquidus: 217°C
    • Shop: reichelt elektronik
    • Price: 30.40 EUR excl. shipping

Similar searches: