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    DH-XTECH Mircoburst Neem Protect Hemd mit Kontrastpaspel am Kragen und an den Zwickeln. Feines Gewebe mit spezieller Schutzausrüstung aus den natürlichen Bestandteilen des Neembaums, von denen bekannt ist, dass sie antiseptisch, antibakteriell, antifungizid und antimikrobiell wirken. Dadurch bieten sie natürlichen Schutz vor Problemen, die durch Mikroorganismen verursacht werden. Modell: DAH-60206-111502 Material:100% Baumwolle
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    ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Typische Anwendungen sind:Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und AnschlüsseIndustriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und SensoranwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLASpezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 OhmHinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist
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    ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Typische Anwendungen sind:Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und AnschlüsseIndustriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und SensoranwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLASpezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 OhmHinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist
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    ESD PETG ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Chemische BeständigkeitUngespannte Zugstäbe aus PETG weisen eine gute Beständigkeit gegenüber verdünnten wässrigen Lösungen von Mineralsäuren, Basen, Salzen und Seifen sowie gegenüber aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und einer Vielzahl von Ölen auf. Halogenierte Kohlenwasserstoffe, kurzkettige Ketone und aromatische Kohlenwasserstoffe lösen oder quellen den Kunststoff.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD PETG10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand an einer 3DP-Probe unter Verwendung einer konzentrischen Ringtestmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Fila
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    ESD PETG ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Chemische BeständigkeitUngespannte Zugstäbe aus PETG weisen eine gute Beständigkeit gegenüber verdünnten wässrigen Lösungen von Mineralsäuren, Basen, Salzen und Seifen sowie gegenüber aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und einer Vielzahl von Ölen auf. Halogenierte Kohlenwasserstoffe, kurzkettige Ketone und aromatische Kohlenwasserstoffe lösen oder quellen den Kunststoff.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD PETG10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand an einer 3DP-Probe unter Verwendung einer konzentrischen Ringtestmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Fila
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    ESD ABS ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern. Mit Blick auf Konsistenz hergestellt - 3DXTech beginnt mit Premium-ABS und wird dann nach einer proprietären Formulierung aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren zusammengesetzt. So erhalten Sie ein Filament mit hervorragenden Druckeigenschaften und konsistenten ESD-Eigenschaften.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD ABS10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab.
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    ESD ABS ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern. Mit Blick auf Konsistenz hergestellt - 3DXTech beginnt mit Premium-ABS und wird dann nach einer proprietären Formulierung aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren zusammengesetzt. So erhalten Sie ein Filament mit hervorragenden Druckeigenschaften und konsistenten ESD-Eigenschaften.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD ABS10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab.
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    Dank der 37,5®-Technologie hält die Racing-Hose von DANIEL HECHTER die Körpertemperatur des Trägers konstant bei 37,5 °C. In der patentierten 37,5®-Technologie sind aktive Partikel in die Fasern eingebettet. Diese Partikel reagieren auf Körperwärme und wandeln dadurch Feuchtigkeit in Wasserdampf um und verkürzen so den Trocknungsprozess. Dies bedeutet, je höher die Körpertemperatur steigt, umso effizienter wird die Trocknung durch die 37,5® Technologie beschleunigt. Die 37,5®-Technologie wird mit Materialien natürlichen Ursprungs hergestellt und enthält keine scharfen Chemikalien, welche die Haut reizen könnten. Die 37,5®-Technologie ist dauerhaft, wäscht sich bei der Reinigung nicht aus oder lässt in der Wirkung nach. DH-XTECH überzeugt durch funktionelles High Performance Material, das Ihnen als Träger viele Vorteile verschafft - entdecken Sie auch die anderen Artikel der DH-XTECH Serie. Modell: DAH-25217-111120 Material:52% Polyester, 43% Schurwolle, 5% Elasthan
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    • Price: 119.99 EUR excl. shipping
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    Dank der 37,5®-Technologie hält die Racing-Hose von DANIEL HECHTER die Körpertemperatur des Trägers konstant bei 37,5 °C. In der patentierten 37,5®-Technologie sind aktive Partikel in die Fasern eingebettet. Diese Partikel reagieren auf Körperwärme und wandeln dadurch Feuchtigkeit in Wasserdampf um und verkürzen so den Trocknungsprozess. Dies bedeutet, je höher die Körpertemperatur steigt, umso effizienter wird die Trocknung durch die 37,5® Technologie beschleunigt. Die 37,5®-Technologie wird mit Materialien natürlichen Ursprungs hergestellt und enthält keine scharfen Chemikalien, welche die Haut reizen könnten. Die 37,5®-Technologie ist dauerhaft, wäscht sich bei der Reinigung nicht aus oder lässt in der Wirkung nach. DH-XTECH überzeugt durch funktionelles High Performance Material, das Ihnen als Träger viele Vorteile verschafft - entdecken Sie auch die anderen Artikel der DH-XTECH Serie. Modell: DAH-25217-111120 Material:52% Polyester, 43% Schurwolle, 5% Elasthan
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    Dank der 37,5®-Technologie hält die Racing-Hose von DANIEL HECHTER die Körpertemperatur des Trägers konstant bei 37,5 °C. In der patentierten 37,5®-Technologie sind aktive Partikel in die Fasern eingebettet. Diese Partikel reagieren auf Körperwärme und wandeln dadurch Feuchtigkeit in Wasserdampf um und verkürzen so den Trocknungsprozess. Dies bedeutet, je höher die Körpertemperatur steigt, umso effizienter wird die Trocknung durch die 37,5® Technologie beschleunigt. Die 37,5®-Technologie wird mit Materialien natürlichen Ursprungs hergestellt und enthält keine scharfen Chemikalien, welche die Haut reizen könnten. Die 37,5®-Technologie ist dauerhaft, wäscht sich bei der Reinigung nicht aus oder lässt in der Wirkung nach. DH-XTECH überzeugt durch funktionelles High Performance Material, das Ihnen als Träger viele Vorteile verschafft - entdecken Sie auch die anderen Artikel der DH-XTECH Serie. Modell: DAH-25217-111120 Material:52% Polyester, 43% Schurwolle, 5% Elasthan
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