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3D Xtech PLA2011000BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA 1.75mm 1000g Schwarz 1St.

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Typische Anwendungen sind:Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und AnschlüsseIndustriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und SensoranwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLASpezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 OhmHinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist

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3D Xtech PLA2031000BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA 2.85mm 1000g Schwarz 1St.

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Typische Anwendungen sind:Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und AnschlüsseIndustriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und SensoranwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLASpezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 OhmHinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist

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3D Xtech PTG2011000BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PETG 1.75mm 1000g Schwarz 1St.

ESD PETG ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Chemische BeständigkeitUngespannte Zugstäbe aus PETG weisen eine gute Beständigkeit gegenüber verdünnten wässrigen Lösungen von Mineralsäuren, Basen, Salzen und Seifen sowie gegenüber aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und einer Vielzahl von Ölen auf. Halogenierte Kohlenwasserstoffe, kurzkettige Ketone und aromatische Kohlenwasserstoffe lösen oder quellen den Kunststoff.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD PETG10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand an einer 3DP-Probe unter Verwendung einer konzentrischen Ringtestmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Fila

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3D Xtech PTG2031000BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PETG 2.85mm 1000g Schwarz 1St.

ESD PETG ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.Chemische BeständigkeitUngespannte Zugstäbe aus PETG weisen eine gute Beständigkeit gegenüber verdünnten wässrigen Lösungen von Mineralsäuren, Basen, Salzen und Seifen sowie gegenüber aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Alkoholen und einer Vielzahl von Ölen auf. Halogenierte Kohlenwasserstoffe, kurzkettige Ketone und aromatische Kohlenwasserstoffe lösen oder quellen den Kunststoff.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD PETG10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand an einer 3DP-Probe unter Verwendung einer konzentrischen Ringtestmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Fila

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3D Xtech ABS2031000BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament ABS 2.85mm 1000g Schwarz 1St.

ESD ABS ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern. Mit Blick auf Konsistenz hergestellt - 3DXTech beginnt mit Premium-ABS und wird dann nach einer proprietären Formulierung aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren zusammengesetzt. So erhalten Sie ein Filament mit hervorragenden Druckeigenschaften und konsistenten ESD-Eigenschaften.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD ABS10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab.

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3D Xtech ABS2011000BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament ABS 1.75mm 1000g Schwarz 1St.

ESD ABS ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern. Mit Blick auf Konsistenz hergestellt - 3DXTech beginnt mit Premium-ABS und wird dann nach einer proprietären Formulierung aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren zusammengesetzt. So erhalten Sie ein Filament mit hervorragenden Druckeigenschaften und konsistenten ESD-Eigenschaften.Typische Anwendungen sindSemi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und VerbinderIndustriell: Förder-, Mess- und ErfassungsanwendungenZielleitfähigkeit für 3DXSTAT ™ ESD ABS10 ^ 7 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode.Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der ExtrudertemperaturDer Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab.

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