71 Results for : liquidus

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    Edsyn SSC1250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SSC5250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SSC8250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SSC15250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR1250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR5250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR8250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    Edsyn SACR15250 Lötzinn, bleifrei
    Überblick Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    EDSYN SSC8250 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Kupfer und NO-Clean-Flußmittel
    Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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    No-name - EDSYN SSC5250 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Kupfer und NO-Clean-Flußmittel
    Überblick Sn99Cu1 mit Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von
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