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  Edsyn SAC1250 Lötzinn, bleifrei

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  Edsyn SAC1250-3 Lötzinn, bleifrei

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  Edsyn SAC1250 Lötzinn, bleifrei

  mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C

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  Edsyn SAC1250-3 Lötzinn, bleifrei

  mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig* eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen* halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen* eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich* ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie* auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden* geringe Rauchentwicklung* kurze Benetzungszeit* einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung* höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung* doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten * 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt:* Solidus: 217°C* Liquidus: 217°C

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  EDSYN SAC1250 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer

  Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von

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  EDSYN SAC1250-3 umweltfreundlicher Lötdraht mit Zinn-Silber-Kupfer und doppeltem Flußmittelanteil

  Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig * eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen * halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen * eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich * ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie * auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden * geringe Rauchentwicklung * kurze Benetzungszeit * einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung * höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung * doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten * 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C * Liquidus: Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von

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  EDSYN SAC1250 - Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 1,0 mm, 250 g

  Lötzinn, umweltfreundlich, bleifrei, Sn95,5AgCu0,7,F-SW34, 1mm, 250g• Lötdraht, bleifrei, 1mm, 250gr• Durchmesser: 1mm• Komposite:Sn/Ag/Cu• Schmelzpunkt: 217°C• Gewicht: 250g• Flußmitteltyp: F-SW34

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