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  Akasa AK TT12-80 - Selbstklebende Wärmeleitfolie für Prozessor - weiß (AK-TT12-80)

  Kurzinfo: Akasa AK TT12-80 - Selbstklebende Wärmeleitfolie für Prozessor - weiß Gruppe Systemzubehör Hersteller Akasa Hersteller Art. Nr. AK-TT12-80 Modell AK TT12-80 EAN/UPC 4710614527409 Produktbeschreibung: Akasa AK TT12-80 - Selbstklebende Wärmeleitfolie für Prozessor Produkttyp Selbstklebende Wärmeleitfolie für Prozessor Farbe Weiß Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) 8 cm x 8 cm Funktionen Doppelseitig Ausführliche Details Allgemein Produkttyp Selbstklebende Wärmeleitfolie für Prozessor Breite 8 cm Tiefe 8 cm Farbe Weiß Verschiedenes Leistungsmerkmale Doppelseitig

  • Shop: JACOB Computer
  • Price: 13.80 EUR excl. shipping
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  Kerafol 86/60 Wärmeleitfolie 0.25mm 4.5 W/mK (L x B) 100mm x 100mm

  Diese Wärmeleitfolie bietet überragende Wärmeleitung, welche durch ein speziell verfülltes Silikonelastomer erreicht wird. Die vortreffliche elektrische Isolierung bleibt somit erhalten. Der ausgezeichnete thermische Widerstand dieser Folie erlaubt die optimale Hitzeübertragung zum Wärmeableiter.

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  Kerafol 86/60 Wärmeleitfolie 0.25mm 4.5 W/mK (L x B) 210mm x 297mm

  Diese Wärmeleitfolie bietet überragende Wärmeleitung, welche durch ein speziell verfülltes Silikonelastomer erreicht wird. Die vortreffliche elektrische Isolierung bleibt somit erhalten. Der ausgezeichnete thermische Widerstand dieser Folie erlaubt die optimale Hitzeübertragung zum Wärmeableiter.

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  Kerafol 86/60 Wärmeleitfolie 0.25mm 4.5 W/mK (L x B) 190mm x 190mm

  Diese Wärmeleitfolie bietet überragende Wärmeleitung, welche durch ein speziell verfülltes Silikonelastomer erreicht wird. Die vortreffliche elektrische Isolierung bleibt somit erhalten. Der ausgezeichnete thermische Widerstand dieser Folie erlaubt die optimale Hitzeübertragung zum Wärmeableiter.

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  TO-220 0.30 MM - Wärmeleitfolie, 0,3 mm, 0.4 K/W, TO-220

  Wärmeleitfolie aus Spezial-Silikongummi• wärmeleitend und glasfaserverstärkt• in erster Linie als elektro-isolierende Zwischenplatte für Leistungstransistoren und andere Halbleiter-Bauteile• ersetzt ältere Werkstoffe - Mikanit, Polyesterfilm und Bearbeitung mit Silikonfett• thermischer Widerstand: 0.4 °C/W• Betriebstemperatur: -20 ... +260 °C• Farbe: graublau• Brennbarkeitsklasse: UL 94 V-0

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  Schrumpfschlauch 650 Stück Schwarz Schrumpfschlauch 8 Größen Verhältnis 2: 1 Schrumpfschlauch Kit, Schwarz

  Produktbeschreibung Harmlose Wärmeleitfolie Weiche und flexible Wärmeleitfolie Weich und flexibel, geringe Wärmeschrumpfung, schnelle Schrumpfung, Säure- und Laugenbeständigkeit, Alterungsschutz. Produktanwendungen Hauptsächlich verwendet; bei Drahtverbindungen, Rostschutz und Korrosionsschutz von Lötstellen, Schutz und Behandlung der Isolierung von Drahtenden, Kabelbäumen und Kabeln, elektronischen Bauteilen. Wie benutzt man? Wählen Sie die richtige Größe aus. Führen Sie die Drähte in den Schrumpfschlauch ein. Verwenden Sie die Heißluftpistole oder ein Feuerzeug, um das Rohr umzuwälzen. Berühren Sie das Rohr nicht, bis & rsquo; dass es vollständig abgekühlt ist. Hinweis: Halten Sie einen Abstand von etwa 1/2 Zoll ein, wenn Sie das Feuerzeug verwenden, um den Schlauch zu schrumpfen, da er sonst einen schwarzen Fleck auf dem Schlauch hinterlassen kann.

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  V ICK PGA36X36 - Kühlkörper für PGA, 36 x 36 x 12 mm

  Kühlkörper, besonders geeignet für PGA, Pin Grid Arraysquadratische Ausführung mit KühlstifteMit Wärmeleitfolie direkt auf das PGA-Bauteil aufklebbarOberfläche schwarz eloxiert

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  V ICK BGA23X23 - Kühlkörper für BGA, 23 x 23 x 6 mm

  Kühlkörper, besonders geeignet für BGA, Ball Grid Arraysquadratische AusführungMit Wärmeleitfolie, nicht im Lieferumfang enthalten, direkt auf das BGA-Bauteil aufklebbarOberfläche schwarz eloxiert

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  V ICK BGA14X14 - Kühlkörper für BGA, 14 x 14 x 6 mm

  Kühlkörper, besonders geeignet für BGA, Ball Grid Arraysquadratische AusführungOberfläche schwarz eloxiertMit Wärmeleitfolie, nicht im Lieferumfang enthalten, direkt auf das BGA-Bauteil aufklebbar

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  V ICK PGA43X43 - Kühlkörper für PGA, 43 x 43 x 16,5 mm

  Kühlkörper, besonders geeignet für PGA, Pin Grid Arrays• quadratische Ausführung mit Kühlstifte• mit Wärmeleitfolie direkt auf das PGA-Bauteil aufklebbar• Oberfläche schwarz eloxiert• Wärmeleitfähigkeit des Materials EN AW 6060 T66 liegt bei 200 bis 220W/mK

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